深圳MATRIX XRAY了解更多「圣全自动化设备」

x-ray设备是用来做什么？

1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；

2、印刷电路板制造工艺检测：通过xray设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；

3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；

4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；

7、连接线路检查：开路，短路，异常或-连接的缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。

随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来-的检测方法，它一改传统检测中事后检测的-局面，使零件在铸造过程中便得到检测，大-低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将-的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。

铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中，由于冷铸和锻造过程中产生的气体，铸件容易出现许多小孔，对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题，如果这些问题-，会增加产品的缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品，如x射线无损检测、超声波等。