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axi技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率-,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看,一方面,x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,-是焊点在封装体底部的元件,如bga、csp等。需要--的是随着axi技术的发展,axi系统和ict系统可以“互相对话”,这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
spi设备和aoi设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方:
1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制:aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要-调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。
spi用于印-之后,对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。
两者功能不同,spi检测锡膏印刷,aoi于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
aoi 的好处:
aoi又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。
一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是-先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着或贴装技术; esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
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