圣全科技(多图)-温州滨松射线管

spi设备和aoi设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方：

1.品质控制： 覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制：aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要---调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。

spi用于印---之后，对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

两者功能不同，spi检测锡膏印刷，aoi于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

aoi 的好处：

aoi又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔pth焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接。