AOI检测机-圣全自动化设备(商家)

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔pth焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接。

---的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于s2 xlt]新的混合速度电路板对位机制(hybrid pip)， 用于板边的保护。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]

支持多达26种广泛的工业界cad格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过100种---的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。