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6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga球栅阵列封装是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。
无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对x射线的吸收不同,axi检测机,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2d图像的x射线检测分析技术;基于2d图像,具有高放大倍数的倾斜i视图的x射线检测分析技术;3dx射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面检测技术。
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