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目前看来,相比其他类型的检测技术,在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时,怀疑是pcb内层走线断裂,x射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间大大缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像---等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测的原理是什么?为什么必须进行无损检测?所谓无损,即非破坏性测试,这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,而不损坏或影响被检对象的性能,从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。
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我们来看看x-ray的检测项目:
1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),hamamatsu l10941,短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。
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