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常用的无损检测方法:涡流检测ect、射线照相检验rt、超声检测ut、磁粉检测mt和液体渗透检测pt五种。其他无损检测方法:声发射检测ae、热像/红外tir、泄漏试验lt、交流场测量技术acfmt、漏磁检验mfl、远场测试检测方法rft、超声波衍射时差法tofd等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,平板探测器,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
smt行业知识总结:制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(passive devices)有:电阻、电容、点感或二极体等;主动元器件(active devices)有:电晶体、ic等;常用的smt钢板的材质为不锈钢;常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga球栅阵列封装是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。
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