圣全(多图)-武汉赛默飞热电 X射线管

bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。

焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，赛默飞热电 x射线管，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测，yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时，axi会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。